УДК 621.382.8.002.72

Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе

Плис Н. И., Вербицкий В. Г., Жора В. Д.,
Волнистов В. Н., Грунянская В. П., Сергеева Н. Н.

Ключевые слова: сборка микросхем, гибкий полиимидный носитель, ультразвуковая сварка, качество сварных соединений.

Рассмотрена технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе. Показано, что такие микросхемы отличаются высокой надежностью и имеют преимущество по сравнению с другими конструкциями ИС в случаях их использования в составе герметичных микросборок, в микроэлектронной аппаратуре, работающей в условиях больших ускорений, ударных и ра­ди­а­ци­он­ных нагрузок.

Россия, г. Москва, ОАО “Ангстрем”, Украина, г. Киев, НИИ микроприборов, НТК “ИМК” НАНУ.

***

The technology of microcircuit assembly on flexible polyimide substrate

Plis N. I., Verbitsky V. G., Zhora V. D. ,
V. N. Volnistov, V. P. Grunyanskaya, N. N. Sergeyeva.

The research is devoted to technology of microcircuit assembly on flexible polyimide substrate. It is proved that such microcircuits provide high reliability and have advantage over other IC models when applied in hermetic micro-assemblies in microelectronic devices that operate under high accelerations, shocks and strong radiation.