http://dx.doi.org/10.15222/TKEA2018.1.03

УДК 621.3.049.77: 681.325

Варианты технологии встраивания низкопрофильной электроники
в печатные платы
(на английском языке + перевод на украинский язык)

Ефименко А. А., Рябов В. А.

Ключевые слова: встроенные электронные компоненты, печатные платы, низкопрофильные электронные компоненты, соединительные слои, полиимидной лак.

Печатные платы (ПП) со встроенными электронными компонентами являются более сложными конструкциями по сравнению с обычными многослойными ПП, но, без сомнения, имеют преимущества и перспективы при решении проблем микроминиатюризации электронных устройств. Технологии для их реа¬лизации постоянно развиваются, а также, что особенно важно, увеличивается номенклатура электронных компонентов (ЭК), адаптированных для встраивания. Встроенные электронные компоненты — это компоненты, расположенные внутри, как правило, многослойной структуры ПП. Они могут быть двух типов: сформированные — это ЭК, которые создаются в процессе изготовления ПП на ее внутренних слоях (могут быть только пассивными); вставленные — это независимо изготовленные дискретные компоненты, которые размещают на внутреннем слое ПП в процессе ее изготовления или сборки (могут быть как пассивными, так и активными, имеют небольшие размеры, в первую очередь толщину).

В данной работе с целью улучшения габаритных характеристик печатных плат разработаны технологии образования многослойных ПП со встроенными низкопрофильными (НП) электронными компонентами в слой стеклотекстолита и в монолитный слой полиимида, которые монтируются без пайки и сварки. Первый способ встраивания отличается от известных тем, что компоненты размещаются не в связующем слое, а занимают объем непосредственно в слое стеклотекстолита. При использовании второй технологии внутренний слой со встроенными ЭК является одной монолитной конструкцией, которая образуется с помощью заливки формы с установленными НП ЭК полиимидной лаком с последующей его полимеризацией и выполнением проводникового рисунка на этой пленке. Оба способа позволяют улучшить габаритные характеристики печатных плат со встроенными электронными компонентами и могут конкурировать с известными технологиями.

Кроме того, для количественной оценки различных конструкторско-технологических решений ПП в работе предложены показатели, которые могут помочь при проведении исследований ПП со встроенными ЭК для дальнейшего их развития.

Украина, Одесский национальный политехнический университет.