http://dx.doi.org/10.15222/TKEA2018.3.03

УДК 621.365(075.6)

Герметизація пайкою корпусів мікроблоків з діамагнітних сплавів з використанням високочастотного нагріву

Ланін В. Л., Грищенко Ю. М.
(російською мовою)

Ключові слова: високочастотний нагрів, ефекти нагріву, герметизація корпусу мікроблоків, паяння

Основними труднощами застосування ВЧ-нагріву для процесів герметизації паянням корпусів мікроблоків з алюмінієвих сплавів є низький ККД нагріву, тривалість процесу і значне нагрівання електронного модуля, що герметизується, під час процесу паяння.
Метою роботи є оптимізація параметрів ВЧ-нагріву в процесі герметизації пайкою легкоплавкими припоями корпусів НВЧ-мікроблоків з діамагнітних сплавів за рахунок ефективного використання фізичних явищ високочастотного нагріву.
Ефекти ВЧ-нагріву – поверхневий, близькості і концентрації силових ліній електромагнітного поля – були застосовані для паяння НВЧ-мікроблоків в корпусах з діамагнітних сплавів. Для забезпечення енергоефективності та продуктивності процесу герметизації паянням легкоплавкими припоями корпусів НВЧ-мікроблоків оптимізовано частоту електромагнітного поля і конструкцію індуктора.
В процесі паяння мікроелектронних пристроїв, що містять всередині корпусу електронні компоненти, чутливі до електричної складової поля, енергія електромагнітного поля всередині корпусу має бути значно менше енергії деградації елементів, при цьому скін-шар сягає глибини проникнення поля, яка еквівалентна чотирьом значенням товщини корпусу.
Для підвищення ефективності ВЧ-нагріву необхідна концентрація струму індуктора на поверхні корпусу, зверненої до індуктора, що досягається за рахунок застосування магнітопроводу з фериту. Застосування феритового магнітопроводу всередині індуктора підвищує напруженість магнітного поля завдяки концентрації силових ліній магнітного поля в 1,2-1,3 рази.
Для ВЧ-паяння оптимальним є діапазон частот 0,4-2,0 МГц, в якому на глибині проникнення електромагнітного поля в матеріал корпусу, що дорівнює чотирикратній товщині скін-шару, напруженість поля послаблюється в 152 рази в порівнянні з поверхнею.

Республіка Білорусь, м. Мінськ, Білоруський державний університет інформатики і радіоелектроніки..

Опис статті для цитування: Ланин В. Н., Грищенко Ю. Н. Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева. Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2018, № 3, с. 3—8. http://dx.doi.org/10.15222/TKEA2018.3.03

Cite the article as:: Lanin V. L., Grishchenko Yu. N. Sealing by soldering of microblock packages made of diamagnetic alloys using high-frequency heating. Tekhnologiya i Konstruirovanie v Elektronnoi Apparature, 2018, no. 3, pp. 3-8. http://dx.doi.org/10.15222/TKEA2018.3.03