Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат

  • Е. А. Сахно ЦНИТИ «Техномаш», Москва, Россия
  • М. А. Балашов ЦНИТИ «Техномаш», Москва, Россия
  • В. В. Жиликов ЦНИТИ «Техномаш», Москва, Россия
  • Д. В. Лобасов ЦНИТИ «Техномаш», Москва, Россия
Ключові слова: печатная плата, металлическое основание, теплопроводность, нитрид алюминия

Анотація

Показана целесообразность применения тонких пленок нитрида алюминия, обладающего уникальными физическими и химическими свойствами, для обеспечения высокой теплостойкости печатной платы. Описана технология изготовления печатных плат с резисторами, расположенными в переходных отверстиях, основанная на использовании металлического основания, покрытого нитридом алюминия.

Опубліковано
2011-10-17
Як цитувати
Сахно, Е. А., Балашов, М. А., Жиликов, В. В., & Лобасов, Д. В. (2011). Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат. Технологія та конструювання в електронній апаратурі, (5), 3-5. вилучено із https://tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2011.5.03
Номер
№ 5 (2011): Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Розділ
Articles

Авторське право (c) 2011 Сахно Э. А., Балашов М. А., Жиликов В. В., Лобасов Д. В.

Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.