Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе

  • Н. И. Плис ОАО «Ангстрем», Москва, Россия
  • В. Г. Вербицкий НИИ микроприборов НТК «ИМК» НАН Украины, Киев, Украина
  • В. Д. Жора НИИ микроприборов НТК «ИМК» НАН Украины, Киев, Украина
  • В. Н. Волнистов НИИ микроприборов НТК «ИМК» НАН Украины, Киев, Украина
  • В. П. Грунянская НИИ микроприборов НТК «ИМК» НАН Украины, Киев, Украина
  • H. H. Сергеева НИИ микроприборов НТК «ИМК» НАН Украины, Киев, Украина
Ключові слова: сборка микросхем, гибкий полиимидный носитель, ультразвуковая сварка, качество сварных соединений

Анотація

Рассмотрена технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе. Показано, что такие микросхемы отличаются высокой надежностью и имеют преимущество по сравнению с другими конструкциями ИС в случаях их использования в составе герметичных микросборок, в микроэлектронной аппаратуре, работающей в условиях больших ускорений, ударных и ра­ди­а­ци­он­ных нагрузок.

Опубліковано
2010-12-26
Як цитувати
Плис, Н. И., Вербицкий, В. Г., Жора, В. Д., Волнистов, В. Н., Грунянская, В. П., & СергееваH. H. (2010). Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе. Технологія та конструювання в електронній апаратурі, (5–6), 43-45. вилучено із https://tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2010.5-6.43
Номер
№ 5–6 (2010): Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Розділ
Articles

Авторське право (c) 2010 Плис Н. И., Вербицкий В. Г., Жора В. Д., Волнистов В. Н., Грунянская В. П., Сергеева Н. Н.

Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.