Проектирование многозондовых устройств для тестирования электронных компонентов с шариковыми выводами
Анотація
В продолжение работ авторов по проектированию многозондового подключающего устройства для контроля изделий с матричными шариковыми выводами, представлены новые результаты исследований опытного образца устройства. Предложено изменить форму зонда для снижения трудоемкости проектирования МПУ. Разработана коммутационная плата с ZIP-разъемами для подключения МПУ к автоматизированному измерительному устройству.
Посилання
Semenets V. V., Kratts Dzh., Nevlyudov I. Sh., Palagin V. A. Tekhnologiya mezhsoedinenii elektronnoi apparatury. Ucheb. dlya vuzov [Interconnection technology of electronic devices]. Kharkov, SMIT, 2005, 432 p. (Rus)
Nevliudov I. Sh., Andrusevich A. A., Palagin V. А. Mikroelektromekhanicheskie sistemy i nanotekhnologii [Microelectromechanical systems and nanotechnologies]. Kharkov, Collegium, 2007, 268 p. (Rus)
Borshchov V. N. et al. [Microelectromechanical multiprobes connecting device]. Patent UA no. 95190, 2011. (Ukr)
Borshchov V. N. et al. [Microelectromechanical multiprobes contact device]. Patent UA no. 97538, 2011. (Ukr)
Zharikova I. V. et al. [MEMS-interface of multipoint automatic testing equipment]. Patent UA no. 98539, 2012.
Ching-Mai Ko, Ming-Kun Chen, Yu-Jung Huang, Shen-Li Fu. [BGA-components testing reliability]. Tekhnologii v elektronnoi promyshlennosti, 2009, no. 4, pp. 38-42. (Rus)
Nevlyudov I. Sh., Martynyak R. M., Palagin V. A., Slobodyan B. S., Razumov-Frizyuk E. A., Zharikova I. V., Dmytriv M. I., Belyaev A. S. [Connecting MEMS device for BGA components functional testing]. Tekhnologiya i Konstruirovanie v Elektronnoi Apparature, 2012, no. 1, pp. 54-56. (Rus)
Nevliudov I. Sh., Palagin V. A., Razumov-Frizjuk E. A., Zharikova I. V. MEMS intellect multiprobes contacting devices for electrical checking-up of multilayers commutative boards and BGA/CSP electronic components. Proc. of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’2012). Ukraine, Kharkov, 2013, pp. 483-485.
Nevliudov I. Sh., Palagin V. A., Razumov-Frizjuk E. A., Zharikova I. V., Borshchov V. N. [Flexible PCB topology for chip package FG-320 connection to automated measuring complexes]. Technologia Priborostroenia, 2012, no. 1, pp. 21-25. (Rus)
Zharikova I. V., Kurapov S. V., Nevlyudov I. S., Palagin V. A., Razumov-Frizyuk E. A., Chechenia V. S. [Tracing of connecting plate of multiprobe device of control of BGA-components]. Visnyk of Zaporizhzhya National University. Physical and mathematical Sciences, 2013, no. 2, pp. 28-36. (Rus)
Zharikova I. V. Bagatozondovі pіdmikal’nі pristroyi dlyа elektrichnogo kontrolyu virobіv elektronnoyi tekhnіki. Avtoref. dis. ... kand. tekhn. nauk. [The multiprobes connecting devices for electrical testing of electronic devices. PhD diss.]. Kharkiv, 2013, 22 p. (Ukr)
Standard 1114.1011-99 [Microcircuits integrated. The system and methods of statistical control and process control]. Moskow, TzNII 22, 1999, 78 p.
Fine Pitch BGA (FG320/ FGG320) Package. Xilinx, Inc., PK071 (v1.2.1), 2005.
Tekhnicheskie usloviyа 11-83 ЫУО.037.108 ТУ «ФДИ-А».
Lumbantobing A., Kogut L., Komvopoulos K. Electrical contact resistance as a diagnostic tool for MEMS contact interfaces. Journal of Microelectromechanical Systems, 2004, vol. 13, iss. 6, pp. 977-987. http://dx.doi.org/:10.1109/JMEMS.2004.838388
Авторське право (c) 2016 И. Ш. Невлюдов, B. A. Палагин, E. A. Разумов-Фризюк, И. В. Жарикова
Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.
