Термічний опір алюмінієвої гравітаційної теплової труби з різьбовою капілярною структурою
Анотація
Наведено результати експериментального дослідження термічного опору алюмінієвої гравітаційної теплової труби (ТТ) з різьбовою капілярною структурою з ізобутаном як теплоносієм в умовах відводу теплоти вільною конвекцією повітря. Надано порівняння значень термічного опору даної ТТ і алюмінієвого термосифона тих самих розмірів, що має гладку поверхню корпусу в зоні випаровування. Показано, що в області значень теплового потоку, що підводиться, від 5 до 50 Вт термічний опір гравітаційної ТТ є суттєво нижчим, ніж термосифона. Дослідження проводилися як без використання радіаторів, так і зі встановленими одним, двома та трьома радіаторами в зоні конденсації теплопередавальних пристроїв.Посилання
Wei J. Hybrid Cooling Technology for Large-Scale Computing Systems: From Back to the Future. ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS: Vol. 2 (Portland, Oregon, USA, 2011): pp. 107-111. http://dx.doi.org/10.1115/IPACK2011-52045
Dorozhkin Yu., Turkin A., Chervinsky M. [New families of LED modules CXA series from Cree]. Poluprovodnikovaja svetotechnika, 2014, no1, pp. 36-39 (Rus).
Ping H. Chen, Shyy W. Chang, Kuei F. Chiang, Ji Li. High Power Electronic Component: Review. Recent Patents on Engineering. 2008, vol. 2, iss. 3, pp. 174-188. http://dx.doi.org/10.2174/187221208786306270
Sukhvinder S. Kang. Advanced Cooling for Power Electronics. International Conference on Integrated Power Electronics Systems CIPS 2012, Nuremberg, Germany, pp. 1-8. https://www.aavid.com/sites/default/files/news/Aavid-Liquid-Cooling-Advances-CIPS-2012.pdf
Jing Wanga, Xin-Jie Zhao, Yi-Xi Cai, Chun Zhang, Wei-Wei Bao. Experimental study on the thermal management of high-power LED headlight cooling device integrated with thermoelectric cooler package. Energy Conversion and Management. 2015, vol. 101, pp. 532-540. http://dx.doi.org/10.1016/j.enconman.2015.05.040
Khairnasov S., Naumova A. Heat Pipes Application in Electronics Thermal Control Systems. Frontiers in Heat Pipes (FHP), 2015, vol. 6, iss. 6, pp. 1-14. http://dx.doi.org/10.5098/fhp.6.6.
Masataka Mochizuki, Thang Nguyen, Koichi Mashiko, Yuji Saito, Tien Nguyen and Vijit Wuttijumnong. A Review of Heat Pipe Application Including new Opportunities. Frontiers in Heat Pipes (FHP). 2011, vol. 2, 013001, pp. 1-15. http://dx.doi.org/10.5098/fhp.v2.1.3001
A. Shanmuga Sundaram, Anirudh Bhaskaran. Thermal Modeling of Thermosyphon Integrated Heat Sink for CPU Cooling. Journal of Electronics Cooling and Thermal Control, 2011, iss. 1, pp. 15-21. http://dx.doi.org/10.4236/jectc.2011.12002
Ivanovskiy M. N., Sorokyn V. P., Iagodkin I. V. [Physical fundamentals of heat pipes]. Moscow, Atomizdat, 1978, 256 р. (Rus)
Smirnov G. F., Burdo O. G. [Modeling of processes in heat pipes and thermosyphon], Оdessa, Poligraf, 2012, 294 р. (Rus)
Vasiliev L L. Micro and miniature heat pipes-Electronic component cooler. Appl Therm Eng., 2008, vol. 28, pp. 266-273. http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng. 2006.02.023
Kravets V., Alekseik Ye., Alekseik O., Khairnasov S., Baturkin V., Ho T., Celotti L. Heat pipes with variable thermal conductance property for space applications. Journal of Mechanical Science and Technology, 2017, vol. 31, iss. 6, pp. 2613-2620. http://dx.doi.org/10.1007/s12206-017-0503-8
Boris Rassamakin; Sergii Khairnasov; Anna Anisimova. Thermal Performance of Aluminium Grooved Heat Pipes. 2016 IEEE International Conference on Electronics and Information Technology (EIT’16). Conference Proceeding. Ukraine, Odessa, 2016, pp. 1-4. http://dx.doi.org/10.1109/ ICEAIT.2016.7500979
Nikolaenko Yu. E., Rotner S. M. Using Laser Radiation for the Formation of Capillary Structure in Flat Ceramic Heat Pipes. Technical Physics Letters. 2012, vol. 38, iss. 12, pp. 1056-1058. ttp://dx.doi.org/10.1134/S1063785012120085
Vasilyev L. L, Vaaz S. L, Kiselev V. G, Konev S. V, Grakovich L. P [Low-temperature heat pipes]. Minsk, Nauka i technika, 1976, 136 р. (Rus)
Ji Li, Wenkai Tian, Lucang Lv. A thermosyphon heat pipe cooler for high power LEDs cooling. Heat Mass Transfer. 2016, vol. 52, iss. 8, pp. 1541-1548. http://dx.doi.org/10.1007/s00231-015-1679-z
Pat. 109840 Ukraine. [Gravity heat pipe]. Yu. E. Nikolaenko. 2016, byul. no 17 (Ukr). http://ela.kpi.ua/
handle/123456789/19508 18 Kozak D. V., Nikolaenko Yu. E. The Working Characteristics of Two-Phase Heat Transfer Deviсes for LED Modules. 2016 IEEE International Conference on Electronics and Information Technology (EIT’16). Conference Proceeding. Ukraine, Odessa, 2016, pp. 1-4. http://dx.doi.org/10.1109/ICEAIT.2016.7500980
Kozak D. V., Nikolaenko Yu. E. Thermal resistance of a gravitational heat pipe with a thread-like capillary structure. Problems of the scientific safety of power engineering: Material of the ХІV International Scientific and Practical Conference of Aspirants, magistrants and students, 85 priests of the heat and power faculty, Kyiv, NTUU “KPI”, 2016, vol. 1, рр . 81. http://tef.kpi.ua/rub_334.htm
Pat. 81688 Ukraine. [LED lighting unit]. Yu. E. Nikolaenko, B. M., Rassamakin, S. M. Khairnasov. 2014, byul. no 13. (Ukr) http://base.uipv.org/searchINV/search.php?action=viewdetails&IdClaim=189034
Nikolaenko T.Yu., Nikolaenko Yu.E. New circuit solutions for the thermal design of chandeliers with Light Emitting Diodes. Light & Engineering. 2015, vol. 23, no. 3, pp. 85-88. http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-84966507707&partnerID=MN8TOARS
Авторське право (c) 2017 Ю. Є. Ніколаєнко, Д. В. Козак
Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.
