Варіанти технології вбудовування низькопрофільної електроніки в друковані плати

Анотація

Друковані плати (ДП) з вмонтованими електронними компонентами є складнішими конструкціями порівняно зі звичайними багатошаровими ДП, але, без сумніву, мають переваги та перспективи під час розв'язання проблем мікромініатюризації електронних пристроїв. Технології для їхньої реалізації постійно розвиваються, а також, що особливо важливо, збільшується номенклатура електронних компонентів (ЕК), адаптованих для вбудовування. Вбудовані електронні компоненти — це компоненти, розташовані всередині, як правило, багатошарової структури ДП. Вони можуть бути двох типів: сформовані — ЕК, що створюються в процесі виготовлення ДП на її внутрішніх шарах (можуть бути тільки пасивними); вставлені — незалежно виготовлені дискретні компоненти, що розміщуються на внутрішньому шарі ДП у процесі її виготовлення або складання (можуть бути як пасивними, так і активними, мають невеликі розміри, передусім товщину).

У цій роботі з метою поліпшення габаритних характеристик друкованих плат розроблено технології утворення багатошарових ДП із вбудованими низькопрофільними (НП) електронними компонентами в шар склотекстоліту та в монолітний шар полііміду, що вмонтовуються без паяння та зварювання. Перший спосіб вбудовування відрізняється від відомих тим, що компоненти розміщуються не в сполучному шарі, а займають об'єм безпосередньо в шарі склотекстоліту. У разі використання другої технології внутрішній шар із вбудованими ЕК є однією монолітною конструкцією, що утворюється за допомогою заливки форми зі встановленими НП ЕК поліімідним лаком із подальшою його полімеризацією та виконанням провідникового малюнка на цій плівці. Обидва способи дають змогу поліпшити габаритні характеристики друкованих плат із вбудованими електронними компонентами та можуть конкурувати з відомими технологіями.

Крім того, для кількісного оцінювання різних конструкторсько-технологічних рішень ДП у роботі запропоновано показники, що можуть допомогти під час проведення досліджень ДП із вбудованими ЕК для подальшого їхнього розвитку.